光华股份：电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售

时间：2023-06-02 11:55:45 来源: 证券时报·e公司

(资料图片仅供参考)

证券时报e公司讯，光华股份(001333)6月2日在互动平台表示，公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段，进展良好，已形成少量销售。

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